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芯片貼合機

型號:WBD2200 PLUS

通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。

芯片貼合機WBD2200 PLUS產(chǎn)品介紹:

通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車(chē)載電子、醫療電子、光電子、手機等行業(yè)領(lǐng)域。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1.支持多層堆疊

2.支持自動(dòng)更換吸嘴

3.超小芯片貼裝

4.兼容8-12寸晶圓

5.超薄芯片貼裝技術(shù)

6.支持底部拍照,高精度貼裝

7.自動(dòng)上下料

8.自動(dòng)換晶圓



項目詳細參數
貼裝精度±15um@3σ
貼裝角度精度±0.3°@3σ
力控范圍20-1000g(依據不同配置,最大支持7500g)
力控精度20-150g:±2g;  150g-1000g:±5%
硅片處理(mm)最大12"(300mm),兼容8"(150mm)
芯片尺寸(mm)0.25*0.25mm-10*10mm
載具上、下料方式手動(dòng)上、下料
適用料盒(mm)L110-310; W20-110; H70-153
適用引線(xiàn)框架(mm)L110-300; W38-100; H0.1-0.8
供膠方式點(diǎn)膠+畫(huà)膠
核心模組運動(dòng)方式直線(xiàn)電機+光柵尺
底部拍照選配
機器尺寸(長(cháng)×寬×高)2480mm×1470mm×1700mm
設備重量約1800kg
備注:支持定制化開(kāi)發(fā)


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