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IC貼合機

型號:WBD2200

IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術(shù)應用平臺,設備通過(guò)新的視覺(jué)系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過(guò)新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

IC貼合機 WBD2200 產(chǎn)品特點(diǎn):

1.支持多層堆疊           

2.支持系統級封裝

3.超薄芯片貼裝技術(shù)     

4.超小芯片貼合

5.實(shí)現快速換線(xiàn)


增強功能:高精度、高產(chǎn)能、更靈活


IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產(chǎn)品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車(chē)載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類(lèi)傳感器等。






項目詳細參數
貼裝精度±15um@3σ
貼裝角度精度±0.1°@3σ
貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
芯片尺寸(mm)0.25*0.25mm~10*10mm
基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
基板厚度(mm)0.1~2mm
貼裝頭0-360°旋轉/自動(dòng)更換吸嘴(可選)
貼裝壓力(N)30~7500g
力控精度30g-250g±10g; 250g-7500g±5%
供膠方式可支持:點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠
核心運動(dòng)模組直線(xiàn)電機+光柵尺
機器平臺基座大理石平臺
/下料手動(dòng)/自動(dòng)
機器尺寸(長(cháng)××)1255mm×1625mm×1610mm
備注:支持定制化開(kāi)發(fā)


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