2022-05-20
如今，在生產(chǎn)制造業(yè)中，回流焊是SMT整線(xiàn)的末端設備，回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊，回流焊回流焊機的目的是熔化焊料并加熱相鄰的表面，而不會(huì )過(guò)熱，損壞電氣元件。下面我們一起來(lái)看看：
在傳統的回流焊接過(guò)程中，通常有四個(gè)階段，稱(chēng)為預熱是回流焊的第一步。
在回流階段，整個(gè)板組件朝著(zhù)目標的浸泡或停留溫度爬升。預熱階段的主要目標是使整個(gè)組件安全穩定地保持在預浸或回流溫度下。預熱也是一個(gè)機會(huì )為溶劑錫膏來(lái)出氣。為了使膏狀溶劑被適當地排出，使其安全地達到回流溫度，第二部分，60至120秒的曝光，用于去除焊膏的揮發(fā)物和焊劑的活化，焊劑成分開(kāi)始在組件引線(xiàn)和襯墊上減少氧化物。過(guò)高的溫度會(huì )導致焊料飛濺或球以及錫膏氧化，連接焊盤(pán)和元件端子。同樣，如果溫度過(guò)低，則通量可能無(wú)法完全啟動(dòng)。
在浸泡區的末端，在回流區之前需要整個(gè)組件的熱平衡。一個(gè)浸泡配置文件建議減少任何三角洲T組件之間的不同大小或如果PCB大會(huì )是非常大的。還推薦使用浸泡剖面以減少面積陣列型封裝中的排出。
回流區，也被稱(chēng)為高于液相線(xiàn)的時(shí)間，或回流時(shí)間，測量焊料是液體的時(shí)間。焊劑減少了金屬接合處的表面張力以達到冶金結合，使單個(gè)焊料粉末球結合在一起。如果型材的時(shí)間超過(guò)了制造商的規格，結果可能是過(guò)早的焊劑活化或消耗，有效地在錫膏形成之前將漿料最后一個(gè)區域是一個(gè)冷卻區，逐漸冷卻已加工的板并固化焊點(diǎn)。適當的冷卻可以抑制過(guò)量的金屬間化合物形成或對元件產(chǎn)生熱沖擊。
冷卻區的典型溫度范圍從30°到100°C(86-212°F)。一個(gè)快速冷卻速率被選擇來(lái)創(chuàng )建一個(gè)細顆粒結構，最機械的聲音。[1]不像最大的上升速度，斜坡下降率往往被忽視。可能是在一定的溫度下，斜坡率不那么重要，但是，任何組件的最大允許斜率都應該應用于組件是否升溫或冷卻。通常建議冷卻速率為4℃/秒。在分析過(guò)程結果時(shí)要考慮的參數。
