快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計,集成自動(dòng)化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制,氮氣控制,自動(dòng)化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統,采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。