MINI-LED的焊盤(pán)很小（100um左右）、錫膏量也用的比較少（6/7號粉）、芯片更小，對焊接設備的要求，溫度均勻度等工藝參數提出了更高的要求。日東科技全程充氮回流焊設備針對mini LED產(chǎn)品有以下特點(diǎn)：
軍工航天產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過(guò)程中與常規焊接工藝流程很大的區別，焊點(diǎn)要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質(zhì)更堅固，多層PCB產(chǎn)品焊接。由于軍工產(chǎn)品的特殊性，對于焊接時(shí)熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。回流焊設備方案：軍工行業(yè)產(chǎn)品，由于產(chǎn)品尺寸大，多層線(xiàn)路板，大小元件差...
FPC柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：FPC柔性線(xiàn)路板又稱(chēng)為軟板，它是通過(guò)使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個(gè)可彎曲的基板表面進(jìn)行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內層實(shí)現了內外電氣連接，通過(guò)金屬化接，線(xiàn)路圖形表面通過(guò)PI和膠水層進(jìn)行保護和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。其特點(diǎn)是：體積小，重量輕，可彎曲，撓曲，輕薄，多應用于精密小型電子設備，可用來(lái)連接動(dòng)態(tài)...
半導體回流焊作用是將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進(jìn)行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起。
